清溢光电7月5日披露投资者关系活动记录表显示，近两年公司的半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高。深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备已投产，提升半导体芯片和MicroLED显示、硅基半导体显示用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块(ICBumping)、集成电路代工(ICFoundry)、集成电路载板(ICSubstrate)、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电(MEMS)等市场的需求。为进一步满足客户产能及交期的需求，公司持续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，预计在2022年下半年投入生产。技术上公司目前已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。整体来说，公司在半导体芯片这块的业务的规划是呈一个渐进式的投入。

（文章来源：界面新闻）